高通联合华硕打造全新游戏手机：搭载骁龙875定位游戏手机

很多人都是比较好奇的，高通骁龙家的处理器这么好但是却没有一款属于自己的手机。那么这一次高通将会联合华硕打造一款属于自己的手机，而且采用的还是高通骁龙875的处理器，还没发布就已经是游戏手机的定位了。一起来看看这款手机的其他信息吧!

近日，据Digitimes报道称，手机芯片巨头高通似乎正计划进军智能手机的领域，将和华硕联合打造，搭载最新的骁龙875，有望在12月1日的技术峰会上推出。

据了解，高通为游戏手机提供工业设计和骁龙875的全面配套优化支持，华硕负责硬件设计和游戏智能手机，据说未来一年华硕将生产100万台游戏手机，其中高通自有品牌和ROG五五开。

按照以往惯例，高通骁龙875(最终命名尚未确认)将在2021年Q1商用，除了上述高通游戏手机，三星S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列均有望搭载亮相。

已知爆料显示，骁龙875基于三星5nm EUV工艺打造，将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1，传闻性能相比Cortex A78提升30%。

虽然高通以往也是“1+3+4”这种设计，但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率，而这次首次引用Cortex X1超大核、Cortex A78大核组合，是真正意义上的“超大核”。

另有传闻称，骁龙875还会拥有“精简版”，用以控制智能手机成本的上升，同时后期会推出Plus版本，性能进一步提升。

在分工方面，高通公司为Snapdragon 875提供工业设计和全面的优化支持，而华硕则负责硬件设计，开发和铸造。据说华硕和高通明年将生产100万部游戏手机，其中50万将是高通的自有品牌，其余一半仍将是ROG游戏手机。

实际上，华硕还拥有ROG游戏产品线。实际上，高通非常愿意共享关键组件，例如屏幕，存储，摄像头模块，电池，散热解决方案等，以提高议价能力并降低双方的成本。

高通入局游戏手机市场令人感觉到颇为意外，但是拥有借助高通自家的芯片优化技术，可能在游戏手机制作方面拥有更多的优势。一旦高通确定入局游戏手机，相信对国内游戏市场造成一定冲击，毕竟芯片的来源被高通掌握着。