rtx3070拆解_rtx3070公版拆解

其实现在的公版显卡并不如非公版显卡，尤其是在散热和性能释放方面，差距还是相当明显的。今天小编为大家带来的是rtx3070公版拆解，看看这次的甜品级显卡rtx3070表现如何。

1.散热规格

由于GA104核心发热要比GA102小得多，RTX 3070 FE所配备的散热器规格也相对没这么高，这散热器没有用均热板了，

不过依然有4根8mm直径的热管，3根通向显卡后部，一根则弯曲到显卡前部。

2.内部构造

相比于RTX 3090/3080 FE的“异型”PCB，RTX 3070 FE的PCB正经得多了，不过也不是标准长方形的PCB，尾部还是有个内凹的设计，

显卡采用8+2相供电设计，8相GPU核心供电在PCB左侧，2相显存供电在右侧， 基本上都是一个电感配一个Mosfet，GPU供电用的是AOSMD的DrMOS，

显存供电用的是Sinopower的SM7342EKKP，八颗三星的GDDR6显存围绕着GA104 GPU。

3.在供电接口上

RTX 3070同样采用的是12 Pin接口的供电设计，与传统的供电接口相比体积更加娇小，考虑到大家基本没有12Pin的供电线，因此官方附赠了一条8Pin转12Pin的转接线。

当然RTX 3070所需要的辅助供电没有RTX 3080来的严苛，因此实际12Pin有一半是空焊。

4.接口方面

RTX 3070还是保持原来的传统，那就是一个HDMI+3个DP接口，HDMI则支持HDMI 2.1，可以支持4K与120Hz的刷新率。

RTX 3070保持了NVIDIA公版的一致做工，预计等到RTX 3070正式发售之后，公版RTX 3070同样会成为发烧友们追捧的对象。

5.制程工艺

采用三星8纳米NVIDIA定制工艺制造，封装174亿个晶体管，具有改进的流式多处理器(SM)、用于改进光线追踪硬件加速的第二代RT Core及用于提高AI推理性能的第三代Tensor Core和DLSS改进，以及采用全新稀疏性功能。

此外，RTX 3070还实装了5888个CUDA Cores，是RTX 2070的两倍多。并且还有20.3 TFLOPs的着色器性能，加上专用的RT Core，性能相当于39.7 TFLOPs，开启光线追踪，总性能达60 TFLOPs。巨大的性能飞跃，使Ampere架构成为了目前全球最快的GPU。

6.性能测试

对比数据建立在 1440p，最高游戏设置，i9 处理器，开启光追，RT+DLSS 状态下测得的结果

官方数据显示该卡在理想情况下可实现约 RTX 2080Ti 的性能，在个别项目中有高有低，其中在 Blender 和 LuxMark 测试中甚至远超其他两款显卡，游戏方面更均衡一些，但均已远超 RTX 2070 显卡。

7.总结：性能和RTX 2080 Ti画等号

从性能测试结果来看，RTX 3070的性能几乎可以直接和RTX 2080 Ti画个等号，而且在新游戏以及光追游戏中确实有比RTX 2080 Ti更好的表现，

预计随着新游戏的发布，RTX 3070和RTX 2080 Ti的性能差距会逐渐增大，毕竟NVIDIA Ampere架构拥有Turing所没有的新特性，有不少东西还是得新游戏去发掘的。