小米11散热方式_小米11散热系统怎么样

wangw
2021-01-01 10:33:46
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关注小米11的散热效果的朋友们们肯定是不在少数的，因为小米一直以来都是以发烧而生的，小米的散热问题也一直是个问题，那么现在到了小米11身上会有什么样的变化呢？

1.小米11的散热方式

在听筒下方有着一大块的有一大块VC液冷均热板，紧贴主板SOC面，以往都是用中框隔开，而这一次小米11直接在中框上挖了个槽。

这样的设计，在减少了机身的厚度同时，也大大提升了主板的散热性能。

在机身设计上，直接大改成三段式了，均热板集中在上段机身。在测试中整体发热最高41℃，散热表现很可以。

2.小米11拆机分析散热

据这几位拆解了小米11的博主反应，在内部做工用料方面，小米11的设计方案非常的成熟，元器件的排布也格外精密，展示了旗舰手机应该有的水准，而且还有一些特殊的细节做的比较用心。

　　例如：骁龙888新品和闪存都有封胶处理，可以加强手机在跌落时候或者落水情况下的安全性；镜头方面小米11的后置三摄镜头分别来自于三星的HMX、S5K5E9、OV家的超广角CMOS OV13B10，前置镜头采用的也是三星的S5K3T2，整部手机都没有采用索尼的镜头方案；主摄镜头的玻璃盖板采用的是和iPhone一样的CNC一体加工工艺，微距镜头直接使用了盖板玻璃，相对来说工艺难度更高；散热上主板背部全部覆盖了VC散热板，且叠加使用了铜箔、石墨、硅胶和气凝胶等，基本上能用的都用上了。

　　而在移除了这些散热元器件之后，骁龙888的温度能轻松达到80度左右，可以说单是在温度控制上，小米11就已经做的非常好了。

　　目前小米11还处于预定状态，将于2021年1月1日全渠道开卖，这也是全球首款正式量产且能买到的骁龙888旗舰新机。

3.小米11的极限温度

此次拆解还是来自大家熟悉的艾奥科技，和所有的拆解一样，这次的拆解首先要拆掉手机位于底部靠近USB-C接口的 SIM 卡盘。然后就可以撬开素皮后壳的所有胶水，卸下固定摄像头传感器盖的几颗螺丝。

主打的10800万像素传感器是三星的 ISOCELL HMX，支持 OIS 功能，与其搭配的是500万像素的三星 S5K5E9，而1300万像素的超广角模块则是 OmniVision 的 CMOS OV13B10。主摄像头玻璃盖板采用 CNC 加工，微距镜头直接采用盖板玻璃，这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求，加工难度也更高。

主板上的元器件全部采用 VC 散热片覆盖，并采用铜箔、石墨、导热油、气凝胶，保证了手机的散热性能。骁龙888 Soc 和闪存采用胶水密封，可以进一步提升手机在跌落和入水时的安全性。

小米11搭载了一块 BM4X 锂聚合物电池，容量为4600mAh，由欣旺达电子有限公司生产。

视频还测试了手机的散热性能，在 HDR 高清60Hz 下，玩《绝地求生》30分钟，手机正面最高41℃左右，手机背面最高40℃左右。玩《原神》时，在最高画质下，1小时后最高温度达到37℃。看来，骁龙888的发热量非常大。如果去掉铜箔、金属护板等所有散热材料，这颗 SoC 可以轻松达到80℃以上。可以说，小米米11在温度控制方面做得非常好。