麒麟9000和麒麟990哪个好_麒麟9000和麒麟990有什么区别

wangw
2021-01-25 13:35:15
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麒麟9000处理器和麒麟990处理器之间有什么区别呢？麒麟9000处理器是在华为mate40系列手机中大放光彩的一款5g处理器。而麒麟990也是一款非常优秀的5g处理器。那么它们之间哪个比较好呢？下面我们一起来看看它们之间的区别吧。

1.麒麟9000的参数

“采用5nm工艺制程，CPU、GPU、NPU性能遥遥领先，而且集成了华为最强大的通信芯片，以及我们最先进的ISP”，华为消费者业务CEO 余承东这样总结麒麟9000。

世界首个采用5nm工艺制程的5G手机SoC

工艺制程的进步可以让相同尺寸的芯片容纳更多的晶体管，往往代表着芯片能效比的提升。此时，手机SoC工艺制程的接力棒正在从7nm向5nm转移，刚刚随iPad Air4、iPhone 12系列发布的A14仿生是第一款正式发布的5nm手机芯片。但这款芯片外挂的是高通X55调制解调器，所以并不能算是严格意义上的5G SoC。

但与A14仿生不同的是，发展到麒麟9000这一代，华为巴龙5G调制解调器已经越发成熟，集成在SoC内部的调制解调器在符合以往认知的低功耗低发热属性的同时，还在现网测试中获得了远远超过竞品的峰值表现。得益于5nm工艺制程，麒麟9000集成了153亿颗晶体管，且比A14仿生多出30%。

CPU、GPU、NPU大升级，性能表现远超竞品

8核心CPU，三档能效架构最高主频可达3.13GHz，比竞品快出10%；

24核心Mali-G78 GPU，行业首发，性能超出竞品52%；

NPU采用双大核+微核架构，AI benchmark 4.0 ETH跑分高达148008分，是竞品性能的2.4倍。

同时，相比于竞品麒麟9000拥有更好的能效比，其中CPU能效高出25%、GPU能效高出50%、NPU能效高出150%，数字可观。

调制解调器跨代打击，5G超级上行速度亮眼

“其它厂商不久前才推出第一代的5G旗舰手机，但华为已经推出三代5G手机了”，虽然这样的描述总有些欺负人的意味，但官方实测数据就是这样霸道：上行速率是的5倍，下行速率是竞品的2倍。

华为最先进的ISP，性能相比上代大幅提升

麒麟9000搭载的ISP6.0相比于上代芯片，吞吐量提升50%，视频降噪效果提升48%。

“我们追求速度，永不止步”，在讲述芯片硬参总结和软件优化过渡时余承东用这样一句话承上启下，而这恰恰也是对海思麒麟发展史的贴切概括。麒麟9000成就了迄今最强大的Mate，也代表了国产智能手机SoC设计的巅峰。

2.麒麟990工艺

麒麟990 5G首次集成5G基带，支持2G/3G/4G/5G全模式、NSA/SA双架构、TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC，Sub-6GHz频段下峰值下载速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps。

同时在旗舰级SoC首次采用达芬奇架构NPU，并分为大核、微核两种架构，其中大核针对大算力场景实现高性能，微核则面向超低功耗应用，麒麟990 5G包含两个大核、一个微核，麒麟990则是一个大核、一个微核。

CPU方面，麒麟990集成两个魔改A76大核心、两个魔改A76中核心、四个公版A55小核心，最高主频2.86GHz，GPU则业界首发搭载16核心的Mali-G76，并引入全新的系统级Smart Cache智能缓存，实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。

拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，首次在手机芯片上实现BM3D(Block-Matching and 3D filtering)单反级硬件降噪技术，暗光场景拍照更加明亮清晰，并全球首发双域联合视频降噪技术，视频噪声处理更精准，视频拍摄无惧暗光场景；基于AI分割的实时视频后处理渲染技术，视频画面逐帧调节色彩，让手机视频呈现电影质感。

3.麒麟9000的未来

在中国信息化百人会2020年峰会上余承东曾这样表述：“在芯片领域华为探索了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到逐步赶上来，到领先，到现在被封杀，我们有非常巨大的投入，也经历了艰难的过程，但很遗憾我们在半导体制造方面，在重资产投入的领域华为没有参与，导致华为领先的芯片都无法制造。”

正如余承东所言，华为的确在芯片方面做出过巨大的投入，也的确做到了领先地位。早在2004年，现在的华为海思总裁何庭波就收到了任正非下达的一条“吓人”命令：“我给你四亿美金每年的研发费用，给你两万人。一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。”

时至今日，海思半导体实际上已经成为中国自主芯片设计的代表，其涉及领域包含SoC芯片、5G通讯芯片、AI芯片、服务器芯片、其他专用芯片五大类，其中就包含我们熟知的手机SoC麒麟芯片。

华为在芯片方面的努力的确让它度过了去年ARM停止和华为及其附属公司的所有业务往来的难关，其相关核心技术的掌握和完整知识产权让华为具备了自主研发ARM处理器的能力，不受外界制约。

那么，为何这次封杀华为就无法度过呢？原因在于华为擅长的是芯片设计，而不是芯片制造。半导体是一个非常庞大的产业，目前只有极少数的芯片巨头掌握从设计、制造、封装、测试的整个链条，因为仅其中的一个环节就需要庞大资金投入和时间投入，比如生产芯片必备的光刻机，主要生产厂商荷兰ASML的成功就是西方世界无数寡头和财团用经费鼎力支持烧出来的，更别说整个链条的消耗，分工合作也就成了自然而然的事情。

实际上除了三星，目前手机厂商基本都不具备芯片制造的能力，除了华为，我们熟知的高通、苹果也都是擅长于芯片的设计，后大多交由当前的芯片生产巨头台积电去生产。但问题在于，其美国技术占比很高，14nm和7nm工艺美国技术占比就在15%以上。在美国芯片禁令下，台积电并没有自由选择客户的主动权，这也正是华为被封杀后台积电不能为其生产芯片的原因。