苹果M2处理器性能_苹果M2处理器性能表现

现在在市面上的M1芯片表现非常不错，却只是苹果自研的第一代ARM处理器。快马加鞭，Apple M2将会将Apple M1的4个性能核心扩展到8个，GPU核心、神经引擎核心数也有望增加，有消息称M2会采用胶水的方法堆叠，下面让我们看看吧

一、核心堆叠

最原始的胶水方式是AMD Zen/Intel Cascade Lake AP/以及刚刚传闻中的M2 Dual这种模式，每一颗芯片其实都是完整的芯片，当多个芯片叠加后，多余芯片的一些东西可能是被浪费掉的，成本高，并且跨核通信代价很大，不适合堆太多核心。

二、AMD处理方式

AMD Zen2/3的话，做了CPU和Uncore的分离，一个是CCD核心，一个是IOD核心。 这样的话多芯片堆叠不会浪费太多，不能堆叠的东西放IOD就好。 而且IOD也能承担一个消息中转站，降低了互联开销。这种形式相比上一种，最大的坏处也是在低核心配置下代价高，比如有损内存延迟等，但更加适合堆核，成本和性能都不错。

AMD Zen2/3在逻辑形式上做的不错，但是物理层面实现的很低级，最简单的MCM，在基版上直接走线，物理实现效率不高。 进一步的话，应该上2.5D（Intel EMIB）或者3D封装。

三、苹果预测

Apple M2的话，应该还是要权衡单芯模式和双芯模式，也不需要堆叠太多核心，目测在逻辑上和Zen/Cascade Lake AP类似的方式，但是物理上可以期待下有没有高级封装方式。Apple的话应该有钱上高级封装的，这个也不设计多少流片。

四、总结

如果M2正式发布，那么Apple M2在高性能移动设备上的性能、功耗、散热表现必将再攀新高，配合更大的内存容量，与传统x86设备的差距将会进一步拉大。