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rtx3090算力多少_rtx3090算力怎么样

显卡为什么会涨价就是因为有矿老板看中了显卡的挖矿能力,然后让显卡这个重要的东西我们平民玩家买不到了。那么现在的顶级显卡rtx3090的算力怎么样呢?我们一起来了解一下吧。

1.rtx3090的算力

在 NVIDIA GeForce RTX 3090 显卡正式发售两天之后,已经有用户使用加密货币挖矿软件对算力进行了测试。该显卡在 ETH 挖矿中提供了 120-122 MH/s 的算力,比 RTX 3080 快了 49.4%。
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GeForce RTX 3080 在以太坊 DaggerHashimoto 算法中开箱测试,普通模式下算力为 73-74 MH/s;性能最高可达到 82-84 MH/s,对卡进行超频可使用高性能输出,最高可达到 92-93 MH/s。而 RTX 3090 在最高性能下平均可以达到 120.9 MH/s,尚不清楚超频情况能够达到怎么样的算力。
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NVIDIA GeForce RTX 3090 的零售价为 1499 美元,是 RTX 3080 的两倍多,但是 RTX 3090 挖矿的性价比远远低于 RTX 3080 机型。

3.工艺水平

8nm制程工艺:

图灵构架使用的三星12FFN工艺,在754mm2的面积内集成了186亿只晶体管。安培构架使用的是三星8N工艺,在628mm2的芯片内部集成了280亿只晶体管。算下来晶体管密度提升了83%之多。

整合INT32与FP32单元:

图灵的INT32单元只能做整数运算,闲置率很高。为了解决这个问题,提升INT32单元的利用率,NVIDIA改进了INT32单元,使之不仅可以运行整数运算,也能进行单精度浮点运算,相当于整合了INT32和FP32单元,因而使得以FP32单元计数的GPU流处理器数量直接翻倍,单精度浮点性能也同样翻倍。

将ROP单元从内存控制器中分离:

传统的ROP单元被集成在内存控制器中,阉割GPU位宽会降低ROP单元数量。而安培构架将ROP单元变成了GPC的一部分,每个GPC含有16个ROP单元,只要GPC数量不被阉割,ROP单元数量就不会减少。

比如即将发布的RTX 3070与RTX 3080一样都有6组GPC,ROP单元数量同样都是96个。

第二代RT Core:

NVIDIA通过提升插值算法,提升了光线追踪技术在动态模糊效果下的精确度,使得安培构架的光追性能得到了翻倍提升。第一代RT Core可以提供10Giga Rays/s的性能,第二代RT Core可以达到20Giga Rays/s。

第三代Tensor Core:

第三代Tensor Core的效率是第二代的4倍,即便安培构架将每个SM中的Tensor Core减半,它依然能达到图灵2倍的效能。
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RTX IO技术:

这项技术可以让游戏在加载时完全规避CPU,直接将游戏数据包从SSD写入到GPU的显存中,由GPU替代CPU进行数据解包。GPU的整数/浮点性能数十倍于CPU,可以瞬间完成数据的解包工作。

不过这项技术需要微软DirectStorage API的支持,预计2022年会正式开始应用。

除了以上技术之外,安培构架还支持PCIe 4.0、NVIDIA Reflex等技术,就不再一一叙述了。

9月初,NVIDIA一共发布了3款GA10X核心的显卡型号,此前已经解禁了RTX 3080,今天我们将向大家展示位于顶端的RTX 3090的详尽性能评测。

3.外观

影驰RTX 3090金属大师图赏:铝合金压铸上盖 + 18相供电设计

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金属大师卡如其名,整个卡充斥了浓厚的金属气息,高强度铝合金压铸一体式上盖顶部勾勒着错落有致的不规则线条,银灰色的金属表面看上去比很多RGB显卡更有高端的感觉。

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一体化的合金金属背板可以加固显卡防止PCB板变形,背板的尾端做了开孔处理,可以加速空气的流通。

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3个90mm风扇,每个风扇11片扇叶。

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底部视角图。

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与RTX 3080一样,都是3个DP 1.4a与1个HDMI 2.1接口。

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双8Pin供电接口,加上PCIe插槽的供电,一共可以提供375W的功耗。

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寒光星散热器,内置6条6mm镀镍复合热管,大面积的纯铜散热底座。显存与MOSFet散热部分采用一体化压铸方式与主散热器连接在一起。

市面上的顶级非公显卡大多是10层PCB,RTX 3090金属大师采用的是12层PCB板,可以大大减少各个电子元件之间的信号干扰,提升显卡的电气性能,增加高频高负载下的稳定性,同时也有利于GPU冲击更高的频率。

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