幻15 2020散热_幻15散热怎么样

不同于其他品牌的笔记本,ROG笔记本有特殊的散热结构，像冰川散热和暴力熊散热结构。不过这些往往会用于ROG高端游戏本身上，不知道这次幻15 2020的散热如何，让我们一起看看吧！

1.冰川散热架构2.0

为了解决散热问题，ROG幻15将高端游戏本所采用的ROG冰川散热架构2.0完美植入。

采用205片0.1mm超薄冰翼鳍片与德国暴力熊液态金属高效导热

2.散热模组

配置双12V绝尘风扇劲吹凉风，经6热管、4出风口强力排放热量，为内部顶尖硬件的持续稳定运行提供坚实支持。

3.CPU温度测试

我们在增强模式下进行温度测试，测试时室温为28度。

使用AIDA64 FPU进行烤机测试，运行约10分钟之后，i9－10875H的功耗维持在90瓦，全核运行频率3．6GHz，温度为86度。

比较有意思的是，i7－10875H装有一个核心达到了86度，其他7个核心全都是70多度。

4.GPU烤机测试

使用FurMark对RTX 2060进行烤机，运行了23分钟之后，GPU的频率稳定在1410MHz上下，温度为83度，烤机功耗为100W。

5.双烤测试

依旧使用Prime95中的small FFTS模式，并加入Furmark，选择1920*1080分辨率、8xMSAA，对GPU进行满载。

30分钟后，CPU全核心稳定在2.5GHz~2.6GHz，温度85度，功耗45W；GPU频率1635MHz，温度86度，功耗85W。

6.散热能力总结

哪怕是使用了负载极高的Prime95进行烤机测试，幻15的CPU、GPU频率依旧保持在了较高的频率，

尤其是在单烤测试中，使用液金作为散热介质的CPU在温度仅为80度的情况下，迸发出了90W功耗，全核心稳定3.5GHz，在如此轻薄的机身下，这绝对是令人惊叹的烤机成绩，实属罕见。

总体来看，幻15的性能释放极其出众，让笔者不得不佩服ROG工程师们对性能二字的执着与不妥协。